电子封装散热材料是电子制造业的重要基础产品，近年来封装材料的发展一直呈现快速增长的态势。随着我国高端电子制造业的发展以及电子产品小型化的强劲需求，电子封装材料将是未来一个时期电子制造产业链的重要增长点，具有突出的经济价值。随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片高度集成化，器件功率密度越来越大，产生的热量也越来越多，从而导致电子元件失效概率增大，因此对金属基电子封装材料的散热提出了更高的要求。
青岛市新金属功能材料工程研究中心以高导热金属基电子封装材料为研究对象，以解决制约电子封装材料的界面问题、表面问题及器件化精度不够的问题，开展金属基电子封装材料设计制备、表面处理及精密加工方面的基础及应用基础研究，力争取得一批具有国内外领先水平的标志性科技成果，并形成具有自主知识产权的新金属功能材料及加工制备关键技术，带动材料、物理、机械等交叉学科的协同发展，建立开放、协作、多领域交叉的新金属功能材料科学研究基地，为新金属功能材料的产业发展培养高层次人才，为山东省新旧动能转换重大工程的新材料和新一代信息技术产业的发展，打破国外企业在高端电子封装材料的垄断提供理论和科技支撑，对我国掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术、提升电子材料与器件的自主发展能力具有重要意义。同时，使工程研究中心成为青岛市科技创新体系的重要组成部分，成为青岛市拥有自主知识产权的原始发明创造基地，成为青岛市高层次人才的聚集高地，为青岛市的科技发展提供科技动力。
目前，工程研究中心有研究人员25名，其中教授4名，副教授7名，讲师（或工程师）12名。研究人员中有博士14名，有海外留学或海外工作经历的4人。研究人员中有教育部新世纪优秀人才1人，市级人才计划入选者3人。基本形成了一支以高水平学术带头人为核心、中青年研究人员为中坚力量、年龄职称结构合理、学科交叉、优势互补的科研队伍。
工程研究中心现有粉末冶金实验室、新金属功能材料实验室、表面工程实验室、材料测试分析实验室、材料表面测试分析实验室、材料力学性能实验室等实验室20个，用房面积3280平方米。
工程研究中心主要有Hitachi扫描电子显微、Shimadzu多功能X射线衍射仪、Netzsch激光热导仪、Netzsch热膨胀仪、Zeiss金相显微镜、拥有自主知识产权的真空压力浸渍炉、多功能离子镀膜机、射频磁控溅射镀膜机、等离子表面冶金实验炉、材料表面性能试验仪、摩擦磨损试验机等贵重精密仪器设备近150台套，总值1500多万元。
近三年，工程研究中心在电子封装材料、材料表面改性处理及金属基复合材料精密加工制造方向承担一系列的基础和应用基础科学研究项目，包括国家自然科学基金1项，山东省自然科学基金项目4项，山东省重点研发计划项目1项，山东省高等学校科学技术计划项目9项。所研发的气压浸渗技术拥有自主知识产权。已获得授权发明专利5项，在Composites Part A，Acta Materialia，Journal of Alloys and Compounds等本领域国际知名期刊发表SCI/EI论文40多篇。获省部级以上科研奖励4项，实现科技成果转化2项。
工程研究中心还与海信电器股份有限公司、中车唐山机车车辆有限责任公司等企业签署多项横向合作课题，帮助企业解决新产品、新工艺和新技术研发过程中的关键技术和理论问题。
